一、北京華鈦 MPS-200直流手動探針臺
1、主要技術參數(shù)：
2、系統(tǒng)主要組成介紹：
MPS-200主機，帶屏蔽箱、防震桌、精密探針座，測試線和探針；
3、配置清單：
8寸手動探針臺主機1個，含顯微鏡、CCD和顯示屏
氣浮chuck盤1個，帶背電極和氣路互鎖
精密探針座4個
低漏電三同軸測試電纜4根，漏電流小于100fA
CV測試轉接線1套
直流測試探針2盒
安裝和操作用工具套裝1套
測試樣品1套
輔助工具：鑷子1個、吸筆1個；清潔工具：酒精棉、無塵布各1盒
防靜電手環(huán)1個，防靜電墊1個
阻尼防震桌1個
電磁干擾屏蔽箱1個
四套I-V、C-V測試夾具
1.8米美國原裝進口接頭三軸線纜，三軸公接頭
二、APS2000X型自動探針臺技術標準
1、 整機結構圖
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2、 圓形探針卡測試方案參考
主要配置表
序號 | 系統(tǒng)代碼 | 名稱 | 型號 | 品牌 | 數(shù)量 |
01 | 02.01.03 | 機架 | EF-X2 | COTEST | 1套 |
02 | 02.02.01 | 精密工作臺 | WT-P8 | COTEST | 1臺 |
03 | 02.03.03 | 承片臺 | ZT30-X8 | COTEST | 1套 |
04 | 02.04.05 | 通用承片盤 | CK-AN | COTEST | 1套 |
05 | 02.08.02 | 對準系統(tǒng) | AS-X8 | COTEST | 1套 |
06 | 02.09.03 | 觀察系統(tǒng) | MS-T | COTEST | 1套 |
07 | 02.10.02 | 探卡適配器 | PCA-R8 | COTEST | 1套 |
08 | 02.14.03 | 工控機 | DFI-IPL600 | DFI | １臺 |
09 | 02.23.01 | 顯示器 | 22B2HN | AOC | ２臺 |
10 | 02.24.01 | 真空泵 | VS650 | VS | 1臺 |
11 | 02.25.01 | 打點器 | DT-101 | COTEST | １套 |
三、APS2000X型自動探針臺參數(shù)表：
項目 | 性能指標 | |
可測芯片尺寸 | 8″圓片 | |
(可選項)定制功能、單芯片拼板測試(專用夾具) | ||
X、Y工作臺 | 行程 | X方向220mm×Y方向450mm |
分辨率 | 1μm | |
定位精度 | ≤ ±3μm | |
控制 | 大理石基座，直線電機，光柵尺閉環(huán) （速度200mm/S） | |
承片臺 | 行程 | 30mm |
分辨率 | 1μm | |
定位精度 | ≤ ±3μm | |
θ臺微調范圍 | ||
接觸分離距離 | 0.5mm（單芯片模式可設置） | |
承片盤 | 標準8″承片盤 | |
（可選項）兼容專用夾具承載 | ||
上、下片 | 方式 | 手動 |
芯片固定 | 真空吸附 | |
圖像對準 | 模板對準，實時MAP | |
探針 | 探針卡方式（選配） | 圓形探卡適配器+定制圓形探針卡 |
探針座方式（選配） | 高精度三維座+分離探針 | |
打點 | 噴墨打點、墨點尺寸φ0.5mm | |
顯微鏡 | 標準配置 | 雙目體視顯微鏡：10×目鏡，鏡體倍率：0.6×～5×，LED環(huán)光照明，工作距離：80-110mm |
減震臺 | 阻尼減震臺 | 1000×1200×1400mm（寬深高）一體化阻尼減震臺 （500mm寬操作及儀表平臺） |
外形尺寸 | 950 mm×1200 mm×1700 mm（寬×深×高） | |
設備重量 | 約700 KG | |
使用環(huán)境 | 電源 | AC 220V±22V 50Hz±1Hz 不大于1.5kW |
工作環(huán)境 | 溫度15oC-30oC，濕度＜60% | |
真空原 | WAFER固定無油真空泵（自配） | |
四、局部結構:
FAPS2000X適用于8寸6寸晶圓全自動測試
| 項目 | 描述 |
| 晶圓規(guī)格 | |
| 尺寸 | 6″ 8″ |
| Die Size | 6mil x 6mil~80mil x 80mil |
| X向 | |
| 行程 | 200mm |
| 最大速度 | 200mm/s |
| 分辨率 | 0.1μm |
| 定位精度 | ≤ ±3μm |
| 控制 | 大理石基座、伺服電機/雙閉環(huán)、光柵尺閉環(huán) |
| Y向 | |
| 行程 | 400mm |
| 最大速度 | 200mm/s |
| 分辨率 | 0.1μm |
| 定位精度 | ≤ ±3μm |
| 控制 | 大理石基座、伺服電機/雙閉環(huán)、光柵尺閉環(huán) |
| Z向 | |
| 行程 | 20mm |
| 分辨率 | 1μm |
| 定位精度 | ≤ ±3μm |
| 控制 | 伺服電機/閉環(huán) |
| θ向 | |
| 微調范圍 | ±10° |
| 分辨率 | 0.0000425° |
| Chuck盤 | |
| 材質 | 鋁 |
| 平面度 | ≤±5μm |
| 鍍層 | 金 |
| 料盒 | |
| 方式 | 自動裝料、下料/手動 |
| Wafer固定 | 分檔真空吸附 |
| 上料 | 雙Cassette晶圓盒：25片；兼容：6″晶圓 |
| 下料 | |
| 視覺對準系統(tǒng) | |
| 對準系統(tǒng) | 實時MAP/模板對準 |
| 相機 | B/W 1280*1024 pixels |
| 顯微鏡 | 標配1：雙目體式顯微鏡：10X目鏡；鏡體倍率：0.6x-5x |
| 標配2：單筒顯微鏡，總體放大倍率350X | |
| 選配：三目顯微鏡+視覺套件 | |
| Z軸工作距離：80mm-110mm | |
| 光源 | LED環(huán)光照明 |
| 控制系統(tǒng) | |
| 工控機 | DFI-610L（I5處理器、8GRAM、1THD） |
| 操作系統(tǒng) | Windows7 |
| 顯示器 | 21.5″TFT-LCD monitor |
| 軟件系統(tǒng) | Automatic probe test system v2.0 |
| 操作界面 | |
| 操作模式 | 操作員/工程師/管理員 |
| 探測形式 | 圓形測試/MAP測試/重測/跳測 |
| MAP圖形 | 編輯/加載/導出 |
| 對準 | 自動掃平/首點對準 |
| 打點方式 | 噴墨打點；墨點尺寸:Φ0.5mm |
| 測試儀接口 | |
| 接口 | TTL（標準）：GPIB/RS232/串口 |
| 設備參數(shù) | |
| 外形尺寸（高×長×寬） | 1500mm×1600mm×1000mm |
| 重量 | 約500KG |
| 使用要求 | |
| 工作環(huán)境 | 溫度：15oC-30oC/濕度：＜60% |
| 電源 | AC 220V±22V/50Hz±1Hz/不大于1.5kW |
| 保護氣源 | 氮氣接口 |
| 真空源 | WAFER固定無油真空泵（自配） |
